惠威多媒体音箱S3W MKII 是征战笔记本音箱市场逾五年的经典之作的S3W的升级版。最大改进在于采用了触控式音量控制键，S3W MKII采用了由美国TI公司推出的新一代高性能数字功率放大芯片——TPA3123D2，该芯片最大能提供每声道20W（8欧负载）的高功率输出，为 S3W MKII的完美的音质表现提供动力支持。S3W MKII沿用了S3W的外观和扬声器配置，采用ABS塑料材质制作的球形箱体，具有极好的强度，并且球形的腔体能有效减少内部驻波，提高声音的纯净度。 S3W MKII采用了3英寸全频单元，该单元融入了HiVi多项专利技术制造，是一只完全为全频带回放打造的优秀扬声器，HiVi多款产品都采用该扬声器。特别 优化的3英寸全频带喇叭加上HiVi工程师的精心调校，使S3W MKII在保持小巧体积的同时，具备更甜润的高频、更厚实的中频表现和更好质感的低频。

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